1、工艺排布问题：镍前是否有铜层、是否需要镀多层镍。2、工艺控制问题：如果底层是铜，铜层是否致密、厚度是否够，打底铜一般要3微米左右。如果是单层镍，加点润湿剂，减少针孔的产生，降低孔隙率。并镀完镍后加镍封要好一些。
电镀前期表面处理有问题。
什么上面镀镍？
